11月(yue)17日，在2022骁龙峰会上，高(gao)通宣布推出(chu)首款专门针对(dui)AR（增强现实）眼镜设计的芯片——第一代(dai)骁龙AR2集成(cheng)芯片，采用4纳米工艺(yi)制造。
此前高通发布的几(ji)代XR芯片需(xu)要同时满足虚拟现(xian)实（VR）头盔(kui)和增强现实（AR）眼镜两类产品(pin)的需求，此次专门(men)为AR眼(yan)镜设计芯片，主要用于打造更(geng)轻便的AR眼镜产(chan)品。
骁龙AR2采用多芯(xin)片架构，包括了CPU、AI、GPU和视觉分(fen)析等功能需要的引(yin)擎，还有(you)AR处理器、AR协处理(li)器和网络处理(li)芯片，其AR协处理(li)器将聚合摄像头和传(chuan)感器数据，并支持手势、眼球追(zhui)踪、虹膜认证等(deng)，仅对用户注视(shi)的内容进(jin)行工作负(fu)载优化。网络处理器(qi)则会负责网络、手机(ji)联机等。
分布(bu)式处理方案在(zai)保证性能的同时也平(ping)衡了重量，而且相(xiang)较单一的(de)“全功能”芯片的设(she)计，它还(hai)具备电路板更小、功耗更少的优势。高通解释(shi)称，时延(yan)敏感型感知数据将直(zhi)接分配给眼镜处理，更复杂的数据(ju)处理需求将分(fen)流到智能手机、PC或其他设备(bei)上处理，通过多种(zhong)设计能够(gou)支持AR眼镜实现低(di)于1W的功耗。
考虑到网络连接能(neng)力的重要性，骁(xiao)龙AR2支持最新(xin)的WiFi 7无(wu)线网络标准，且大(da)幅增加了AR眼镜(jing)接入手机所需的(de)带宽（最高(gao)5.8Gbps），而(er)且还能有(you)效降低延(yan)迟，高通称(cheng)连接手机(ji)的延迟时间(jian)低于2毫秒。
除了(le)硬件本身，高通也为AR眼镜提(ti)供了完整的软件(jian)工具方案， 骁龙AR2和第二代(dai)骁龙8芯(xin)片皆已优化以支持(chi)Snapdrgaon Spaces XR开发平台 ，开发人员(yuan)可以对芯片进行针对(dui)性AR内(nei)容开发。
高通提(ti)及，微软也为骁龙AR2的诞生提(ti)供了帮助，预(yu)计微软会将开发(fa)自家Hololens系列AR眼镜(jing)设备的经验转化(hua)为高通AR生态的(de)一部分。
骁龙AR2的发(fa)布，也标志着(zhe)高通对原有XR芯(xin)片产品体系的进(jin)一步扩展。高通表(biao)示，原有的骁龙XR、XR2芯片针对(dui)AR（增(zeng)强现实）、MR（混(hun)合现实）和VR（虚(xu)拟现实）市场，而骁(xiao)龙AR2仅针对AR眼镜(jing)，定位对旗舰(jian)型轻薄AR眼镜有更高要求(qiu)的市场。
多家OEM厂商将(jiang)针对骁龙AR2进行产品开发(fa)，并已进入不同阶(jie)段，包括(kuo)联想、LG、Nreal、OPPO、Pico、Rokid、夏普、TCL、Vuzix和小米等。
