手机cpu处理(li)器排行榜如下:
1、A13 Bionic。
A13 Bionic是(shi)苹果公司推出的芯片,搭载于iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max上(shang)。拥有2个高性能核心,速度提升20%,功耗降低30%;4个效能核心,速度同(tong)样提升20%,功耗降低了40%。
2、A12 Bionic。
A12 Bionic(A12仿生(sheng))为苹果公司推出的业(ye)界首款7nm芯片(pian),是iPhone Xs和iPhone Xs Max以及iPhone XR使用的芯片。
它包含一个六核CPU(由两个“性能”核心和四个“效率”核心组成),一个四核GPU(比A11快50%),以及神经引擎的更新版本(ben)(芯片的一个特殊部分,用于处理AI任务)。
3、A11。
A11处理器为苹果公(gong)司自主研发的处理器芯片,采用(yong)6核心设计,由2个代号为Monsoon的高性能核心(xin)及4个代号Mistral的低功耗核心组成。
4、A10。
苹果A10处理器为苹果公司所研(yan)发的第四代64位移动处理器(qi)。内置于iPhone7、iPad (6th)、iPod touch (7th)、iPhone7 plus之中。A10 Fusion 芯片的中央处理器采(cai)用新的四核心设计,拥有两个高性能核(he)心和两个高能效(xiao)核心。
5、麒麟990。
麒麟(lin)990为华为研发的新一代手(shou)机处理器,海思麒麟(lin)990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造。麒麟990处理器在整体性能表现上(shang)会比麒麟980提升10%左(zuo)右。
天机芯(xin)片性能排行榜20222022年天机芯(xin)片性能排行榜如下:
1、天玑9000
这(zhe)款处理器的整体功能提升了(le)60%,整体的进步都是非常大的(de)。还为游戏保存了很多的稳(wen)定性,整个游戏都是满帧的没有减(jian)浮。游戏的测试经过了很多的测评(ping),基本没有人获得问题,功耗方面(mian)达到了8万分。
2、天玑8100
天玑8000是一款非常不错(cuo)的芯片,为大家加入了2k+120hz屏幕支持。不管是玩游戏还是(shi)干什么都是非常的强悍的,玩(wan)游戏可以稳定在游戏90帧(zhen)里面,并且速度很快而且功(gong)耗也越低温度也低。
3、天玑8000
天玑8000使用了5nm工艺,和骁龙的888在一个级别上工艺(yi)都差不多。采用了8核的架构,并且拥有4个a78大核,和四个a55中核心。集成了malig510mc6GPU,拥有2至6个核心(xin),可以给你很好的渲染功能。
4、天玑7000
天玑7000采用(yong)了5nm工艺,在性能方(fang)面进行了很多的(de)优化,可以去提升更多的强悍性能。采用了更多的优质设备,可以在功耗(hao)和发热方面都进行更多的相关优化。
5、天(tian)玑1300
天玑(ji)1300采用了全新的6nm工艺,可以带来更(geng)多的低能耗。相比之前的产(chan)品来说,所有的功能基本都有提升,也变得更加的强大了。性能(neng)提升了大约30%、学习的(de)能力提升了60%、还节省(sheng)了约50%能耗。
2023年手机(ji)处理器排行榜
2023年手机处理器排行榜分别是:苹果A16芯片、苹果A15、天(tian)玑9200、骁(xiao)龙888、骁龙778G。
1、苹果A16芯(xin)片
它是2022年苹果推出的旗舰(jian)手机处理器,目前搭载(zai)的是iPhone14Pro和ProMax机(ji)型上,性能相比上一代CPU提升(sheng)42%,GPU提升(sheng)35%,是现在性能最强的手机芯(xin)片,王者风范,预计iPhone14Pro系列电池用报废,处理器(qi)性能依然强劲。
2、苹果A15
作为(wei)目前移动端芯片的(de)重要位置,在传统的跑分(fen)测试中,这款芯片的性能非常好,能效方面,A15表现会更(geng)好。官方理论数据相比上一代强(qiang)了一大截,内部型号SM8550—AB,台积电4nm工(gong)艺。也是因为新架构的原因(yin),CPU 性能提(ti)升35%,能效(xiao)提升更是达到了40%。
3、天玑9200
联发科天(tian)玑9200采用的是(shi)台积电第二代的4nm制程,在性能上,天玑9200搭载的是八核旗舰CPU,超大核Cortex—X3主频高达3.05GHz,性能核心全部支持(chi)纯64位应用,GPU方面,搭载的是Immortalis—G715性能(neng)相比上一代提升了32%。
4、骁(xiao)龙888
目前搭载这类芯(xin)片的手机算是中端系(xi)列,基本上都是好几年的机型(xing),尤其是搭载骁龙888芯(xin)片的iPhoneXS系列,基本处于可以用。
5、骁龙778G
算是入门级的手机芯片(pian),时间略长,卡顿(dun)已经是家常便饭。
手机CPU发展历史
真正的首款智能手机是由摩(mo)托罗拉在2000年生产的名为(wei)天拓A6188的手机,它是全球第(di)一部具有触摸屏的PDA手(shou)机,它同时也是第一部中文手写(xie)识别输入的手机,但最(zui)重要的是A6188采用了摩托罗(luo)拉公司自主研发(fa)的龙珠(Dragon ball EZ)16MHzCPU,支持WAP1.1无线上网,采用了PPSM操作系统(tong)。
从第一款智能手机面世,手机CPU已经在风风雨雨中(zhong)做过了近十个年头,主频也从(cong)当初的16MHz上(shang)升到如今的3GHz乃至更(geng)高,CPU的种类也更加多元化,像(xiang)IntelXscale 、ARM、TI OMAP、高通(tong)、Marvell、英伟(wei)达,都是其中的佼佼者。
以上文章内容就是对(dui)芯片排行榜和芯片(pian)排行榜2023的介绍到此就结束(shu)了,希望能够帮助到大家?如果(guo)你还想了解更多这方面(mian)的信息,记得收藏关注(zhu)本站。