据扬(yang)帆股票网(wang)显示，2021年国内芯片概(gai)念龙头股全(quan)名单出炉了(le)，相关龙头股有(you)：
*ST大唐：芯片(pian)概念龙头。公司拥(yong)有多项核心专利技(ji)术，并参与承(cheng)建无线移动(dong)通信国家重点实(shi)验室和新一代移动通(tong)信无线网络与芯(xin)片技术国(guo)家工程实验室(shi)。
士(shi)兰微：芯(xin)片概念龙头。公司(si)是中国集(ji)成电路设计(ji)行业的领先企(qi)业，已掌(zhang)握和拥有的技术可(ke)从事中高端产(chan)品的开发，核(he)心技术在中(zhong)国同行业中处于较高(gao)水平，具有明显的(de)竞争优势。是目前国内唯(wei)一一家全面掌(zhang)握上述核心技术(shu)的芯片厂家。公司(si)全资子公(gong)司士兰明芯成功开发(fa)出了高亮度的蓝、绿(lu)光LED芯片，进入批量生产阶(jie)段并取得了良好的(de)销售业绩(ji)。
*ST丹邦：芯片概念龙头。2017年半年度公(gong)司董事会经营(ying)评述表述，公司专注于微(wei)电子柔性互连(lian)与封装业(ye)务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装(zhuang)基板→COF产品的较为完整产(chan)业链，是全球极少数(shu)产业链涵盖从基(ji)材、基板到芯片(pian)封装的企业之一。公司非公开发行募投(tou)项目“微(wei)电子级高性(xing)能聚酰亚胺研(yan)发与产业化”主要(yao)用于研发与生(sheng)产微电子级(ji)高性能聚酰亚胺薄(bao)膜（PI膜），而PI膜是生产FCCL的重要原材料(liao)之一。公(gong)司项目顺利实施后，公司的产业链将(jiang)进一步向上游延伸，最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封(feng)装基板→COF产品”的全产业链结构(gou)。
芯片(pian)概念概念其他(ta)的还有：欧比特、全志科技(ji)、纳思达、航天发展(zhan)、左江科技、远望谷(gu)、晶晨股(gu)份、卓胜(sheng)微、华工科技(ji)、乐鑫科技、新大陆(lu)、航天信息等(deng)。
扬帆股票网所有(you)资讯内容不构(gou)成投资建议，股市(shi)有风险，投资需谨慎(shen)。
