11月11日消息，正业科技截至10时19分，该股涨1.63%，报12.780元，5日内股价(jia)下跌3.42%，总(zong)市值为46.99亿(yi)元。
封装基板(ban)概念，整体上(shang)涨3.68%。领涨(zhang)股为光华科技(ji)（002741）。
公司2022年第三(san)季度营收(shou)约2.85亿元，同比增长-19.48%；净利(li)润约376.64万元，同比(bi)增长-0.36%；基本(ben)每股收益0.04元。
在所属(shu)封装基板概念2022年第(di)三季度营业总(zong)收入同比(bi)增长中，光华(hua)科技是超过(guo)30%以上的(de)企业；上海新阳(yang)和中英科(ke)技位于20%-30%之间；兴森(sen)科技、深南电(dian)路、正业科技(ji)等3家均不足10%。
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