部分(fen)龙头企业(ye)简介
大唐电(dian)信：公司的主要(yao)业务包括集成电(dian)路设计、终端设计(ji)、软件与应(ying)用、移动互联网等四(si)个业务板块。
士兰微：经(jing)过将近二(er)十年的发展，公司已(yi)经从一家纯芯片设(she)计公司发展(zhan)成为目前国内(nei)为数不多的以IDM模式(设计与制造一(yi)体化)为主要(yao)发展模式的综(zong)合型半导体(ti)产品公司。
实(shi)益达：公司业(ye)务目前主要包括企业(ye)互联网服务(wu)业务和传(chuan)统业务两个板块。
大富(fu)科技：公司主营(ying)业务是移动(dong)通信基站(zhan)射频产品、智能终端(duan)产品、汽车零部(bu)件的研发、生产和(he)销售。其中，移(yi)动通信基站射(she)频产品包(bao)括射频器件、射(she)频结构件等移(yi)动通信系统的部件，产品主要应用于2G~5G全系(xi)列移动通信系统(tong)。公司基于射频器件(jian)制造领域多年的工艺(yi)和技术积累，依(yi)托共性制造平台及创(chuang)新能力，紧密(mi)围绕着移动通信行业(ye)开展“跨界不跨(kua)行”的(de)业务拓展，成功切入(ru)智能终端、新能源(yuan)汽车、消费类(lei)电子等新领(ling)域，面向5G移(yi)动通信所开启(qi)的万物互联时代，向客户提供智能终(zhong)端结构件、精(jing)密汽车结构件、USB3.1Type-C连接器、摄像头、AMOLED高精度(du)金属掩膜板、柔性可(ke)传导材料、高性能高(gao)分子新材料(橡(xiang)塑材料)、石墨烯(xi)新材料及石墨衍生(sheng)品、RFID标(biao)签等产品。
松井股份：松(song)井新材是一家以3C行业中的(de)高端消费类电子(zi)和乘用汽车等高(gao)端消费品(pin)领域为目标市场，通(tong)过“交互式”自主研发、“定制(zhi)化柔性制造”的模式(shi)，为客户提供涂(tu)料、特种油(you)墨等多类(lei)别系统化解(jie)决方案的新型功能(neng)涂层材料制(zhi)造商。
电连技术(shu)：发行人专业(ye)从事微型电连(lian)接器及互连系统相关(guan)产品的技术研究(jiu)、设计、制造和销售服务(wu)。
