斯(si)达半导（603290）跌1.17%，报318.570元，成交额3.15亿元，换手(shou)率1.09%，振幅跌1.17%。
12月19日该(gai)股主力净流入171.59万元，超大单(dan)净流出53.73万元(yuan)，大单净流入225.32万(wan)元，中单净流出(chu)1224.28万元(yuan)，散户净流入(ru)1052.68万元(yuan)。
近(jin)5日资金流(liu)向一览见下(xia)表：
斯达半导(dao)12月16日融券信息显示，融资方面，当(dang)日融资买入938.78万(wan)元，融资偿还1296.42万(wan)元，融资净买(mai)额-357.63万元。融券方面，融(rong)券卖出5300股，融券偿还7400股，融券余量69.95万股，融券余(yu)额2.25亿(yi)元。融资融券余额4.12亿元。近5日融资融券数据一(yi)览见下表(biao)：
斯达半(ban)导（603290）主营业务为(wei)IGBT模块。斯(si)达半导(603290)披露(lu)2022年第三季度报告，报(bao)告期实现营(ying)收7.2亿元，同(tong)比50.69%;归母净利(li)润2.44亿(yi)元，同比116.47%；扣非净(jing)利润2.14亿元，同比(bi)94.38%。
在所属(shu)车用空调概念2022年第三季度(du)营业总收入(ru)同比增长中(zhong)，斯达半导是(shi)超过30%以上的(de)企业；银轮股(gu)份、英维克、康盛股份、奥(ao)联电子等5家均不足10%。
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