12月20日盘后消(xiao)息,高测股(gu)份5日内股价下(xia)跌1.74%,今年来涨幅上(shang)涨13.14%,最新(xin)报73.680元(yuan),涨0.52%,市盈(ying)率为68.86。
12月20日主力资金净(jing)流出94.31万元,超(chao)大单资金净流(liu)出113.16万元,换手率1.34%,成交金额1.69亿元。
近5日资金流向一(yi)览见下表:
12月16日(ri)高测股份(fen)融券信息显示,融资(zi)方面,当日融资(zi)买入2489.3万元,融资偿(chang)还1907.61万元,融资净买(mai)额581.68万元。融券方面,融(rong)券卖出4.48万股,融(rong)券偿还3.09万股(gu),融券余量(liang)14.88万股,融券(quan)余额1054.58万元。融资融(rong)券余额5.93亿元。近5日融(rong)资融券数据(ju)一览见下表:
高测股(gu)份(688556)主营业务为高硬脆(cui)材料切割设(she)备和切割耗材(cai)的研发、生产(chan)和销售。高测股(gu)份2022年第三季度(du)财报显示,公司(si)主营收入8.55亿元,同比126.78%;归母(mu)净利润1.91亿元,同比(bi)396.85%;扣非净利润1.83亿元,同比422.83%。
在所属半导(dao)体硅材料概念(nian)2022年第三季度营业总收(shou)入同比增长中,高(gao)测股份和晶盛机电是(shi)超过30%以上的企业;立昂微位(wei)于20%-30%之间;有研硅位(wei)于10%-20%之间。
数(shu)据仅参考,不(bu)构成投资建议,据此(ci)操作,风(feng)险自担。