截(jie)至下午3点收盘，晶(jing)方科技跌2.77%，股价报(bao)20.020元，成(cheng)交2508.02万股，成交金(jin)额5.05亿元(yuan)，换手率3.85%，最新A股总市(shi)值达130.77亿元(yuan)，A股流(liu)通市值130.55亿(yi)元。
12月21日消息，资金净(jing)流出5225.68万元，超大单资(zi)金净流出(chu)414.55万(wan)元，成交金额5.05亿元。
近5日资金流(liu)向一览见下表(biao)：
晶方科技12月19日融券信息显示(shi)，融资方面，当日融资(zi)买入3804.79万元，融资偿还(hai)4215.7万元，融资净买额-410.91万元。融(rong)券方面，融券卖出(chu)23.87万股，融券偿还(hai)37.83万股，融(rong)券余量367.61万股(gu)，融券余额7495.58万元。融资融券余(yu)额9.17亿元。
近5日融资(zi)融券数据一览见(jian)下表：
晶方科技（603005）主营业务为传感器(qi)领域的封(feng)装测试业务(wu)。晶方科技(ji)2022年第三季度(du)财报显示，公司主营(ying)收入2.55亿元，同比-33.75%；归母净利润2982.13万元，同(tong)比-79.54%；扣非净利(li)润2192.96万元，同比-83.84%。
在所属封装测试(shi)概念2022年(nian)第三季度营业总收(shou)入同比增(zeng)长中，太极实业和通(tong)富微电是超(chao)过30%以上的企业(ye)；苏州固锝位于10%-20%之(zhi)间；长电科(ke)技、晶方科技(ji)、华天科技、华润微(wei)等4家均不(bu)足10%。
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