1月6日盘中(zhong)最新消息,斯达(da)半导5日内股(gu)价下跌0.35%,截至(zhi)10时40分,该股(gu)报331.960元(yuan)涨3.65%。
1月(yue)5日该股(gu)主力净流出1亿元,超大单净流出4548.72万元,大单净流出5482.68万元(yuan),中单净流(liu)入2825.14万元,散(san)户净流入7206.27万元。
近5日资金流向一览见(jian)下表:
1月4日斯(si)达半导融券信息(xi)显示,融资方面,当(dang)日融资买入795.44万(wan)元,融资偿还969.09万元,融资(zi)净买额-173.65万元。融(rong)券方面,融券(quan)卖出4900股,融券偿还5800股,融券余量72.31万股,融券余额(e)2.34亿元。融资(zi)融券余额3.97亿元。近5日融(rong)资融券数据一(yi)览见下表:
斯达半导(603290)主营业务(wu)为IGBT模块。斯达半导(dao)(603290)披露2022年(nian)第三季度报告,报告(gao)期实现营收7.2亿(yi)元,同比50.69%;归母净利(li)润2.44亿元,同(tong)比116.47%;扣非净利润(run)2.14亿元,同比(bi)94.38%。
在所属车(che)用空调概念(nian)2022年第三季度(du)营业总收入同(tong)比增长中,斯达(da)半导是超过30%以(yi)上的企业;银轮股份(fen)、英维克(ke)、康盛股(gu)份、奥联电子等(deng)5家均不足10%。
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