2月6日盘中消息，沪硅产(chan)业-U5日内股价(jia)上涨0.48%，今年来涨(zhang)幅上涨15.01%，最新报20.640元，成交额1.52亿(yi)元。
1月20日消息(xi)，沪硅产业(ye)-U资金净流出1346.08万元，超大单资金净(jing)流出507.72万元，换手率0.45%，成交(jiao)金额1.52亿(yi)元。
近5日资金流向一(yi)览见下表(biao)：
2月3日沪硅产业(ye)融券信息(xi)显示，融资方(fang)面，当日(ri)融资买入1057.56万元，融资偿还1246.58万元，融资净买(mai)额-189.02万元。融券方(fang)面，融券卖(mai)出1.18万(wan)股，融券偿还13.54万股，融(rong)券余量216.86万股，融券余额4549.62万元。融(rong)资融券余额(e)5.18亿元。近5日融资融(rong)券数据一览见下表：
沪(hu)硅产业（688126）主(zhu)营业务为半导体硅(gui)片的研发、生产和销售。沪(hu)硅产业(688126)披露2022年第三季(ji)度报告，报告期实(shi)现营收9.5亿元，同比47.39%;归母净(jing)利润7088.94万元，同比1630.37%；扣非净利润6391.3万元(yuan)，同比344.4%。
在所属芯片设(she)备材料概念2022年第三季度营(ying)业总收入同比(bi)增长中，万业企业、至纯科技、中微公司等7家(jia)是超过30%以上的(de)企业；赛(sai)腾股份位于20%-30%之间；天通股份和(he)精测电子位(wei)于10%-20%之间；飞凯材料均(jun)不足10%。
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