近5日资金流向一览见(jian)下表:
2月6日气派(pai)科技融券信息显示(shi),融资方面,当(dang)日融资买入671.87万元(yuan),融资偿还610.27万元,融(rong)资净买额61.59万元。融券(quan)方面,融(rong)券卖出2.66万股,融券(quan)偿还2.88万(wan)股,融券余量40.04万股,融券余额1176.69万元。融资融券余(yu)额7808.17万元。近5日融资融券数(shu)据一览见(jian)下表:
气派科(ke)技(688216)主营业务为(wei)集成电路的封装、测试业务。气派科技2022年第三(san)季度财报显示,公司(si)主营收入(ru)1.2亿(yi)元,同比-47.15%;归(gui)母净利润-2311.56万(wan)元,同比(bi)-156.02%;扣非净利润(run)-2812.54万元,同比-170.64%。
在所(suo)属集成电路封装概念(nian)2022年第三季度(du)营业总收入同(tong)比增长中,太极实业、、等3家是超过30%以上的企业;长(chang)电科技、、等6家均不足10%。
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