北京时间(jian)02月10日15时收盘，上证指(zhi)数收盘下跌9.71点，下跌0.3%，报收3260.67点，成(cheng)交额3417.5亿(yi)元；深证成指收盘下(xia)跌71.42点，下跌0.59%，报收11976.85点，成交额5511.26亿元；创(chuang)业板指收(shou)盘下跌24.57点，下跌0.96%，报(bao)收2545.16点，成(cheng)交额2173.92亿元(yuan)；沪深300收盘(pan)下跌24.55点(dian)，下跌0.59%，报收(shou)4106.31点，成交额1953.48亿(yi)元。
公司主要从(cong)事集成电路的封装(zhuang)和测试业务，下(xia)游客户主要为集(ji)成电路设计企(qi)业，产品主要应用于(yu)射频前端芯片(pian)、AP类SoC芯片、触控芯片(pian)、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片(pian)、电源管理(li)芯片、计(ji)算类芯片等(deng)。报告期内(nei)，公司全部(bu)产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中(zhong)高端先进(jin)封装形式，并在系(xi)统级封装（SiP）、高密度细(xi)间距凸点倒装产品（FC类产(chan)品）、大尺(chi)寸/细间距扁平无(wu)引脚封装产品（QFN/DFN）等(deng)先进封装(zhuang)领域具有较为(wei)突出的工艺(yi)优势和技术先(xian)进性。2019年公司在国(guo)内独立封测企业(ye)中排名第11，在内资独立(li)封测企业中排名第(di)6。2021年(nian)，公司封装产(chan)品销量为(wei)2889094.92千颗，主要为先进(jin)封装产品。公(gong)司与恒玄(xuan)科技（688608）、晶(jing)晨股份（688099）、富瀚微（300613）、联(lian)发科（2454.TW）、北京君正（300223）、鑫创科技（3259.TW）、全志科技（300458）、汇(hui)顶科技（603160）、韦尔股份（603501）、唯捷创芯、深圳飞骧(xiang)、翱捷科技(ji)、锐石创芯、昂瑞微、星宸科(ke)技等行业内知(zhi)名芯片企业(ye)建立了合作(zuo)关系，并多次获得(de)客户授予的(de)最佳供应商(shang)等荣誉。2月10日(ri)，甬矽电子开盘(pan)报价25.49元，收盘于25.100元，跌(die)1.72%。今年(nian)来涨幅上涨9.84%，总市值为102.32亿元(yuan)。
所属(shu)国产芯片(pian)概念股中，涨(zhang)跌幅最高的(de)是光迅科技，开盘报20.58元，最新报价(jia)22.39元，上涨(zhang)10.03%。
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