2月(yue)13日消息，汉威科技最(zui)新报20.330元，涨2.11%。成交量(liang)2474.4万手(shou)，总市值为66.33亿元。
1月20日消息，汉威科技(ji)1月20日主力净(jing)流出476.42万(wan)元，大单(dan)净流出476.42万元，散户(hu)净流入248.27万元。
近5日资金流(liu)向一览见(jian)下表：
汉威(wei)科技2月9日融券(quan)信息显示，融资方面(mian)，当日融资买入(ru)2168.52万元(yuan)，融资偿还1446.77万元，融资净买额(e)721.75万元。融券(quan)方面，融券卖出4.51万股，融(rong)券偿还7900股，融券余量8.35万股，融券余额164.09万元。融资融券(quan)余额1.33亿元。近5日融资融(rong)券数据一览见下表(biao)：
汉威科(ke)技（300007）主营业务为(wei)物联网(IOT)解决方案提供商。汉威科技(ji)(300007)披露2022年(nian)第三季度(du)报告，报告期实(shi)现营收5.82亿元，同比18.78%;归母(mu)净利润8584.14万元(yuan)，同比22.36%；扣非(fei)净利润6565.24万元，同(tong)比25.02%。
在所属(shu)可穿戴传感器概念(nian)2022年第三季度营(ying)业总收入同比(bi)增长中，汉(han)威科技位于(yu)10%-20%之间(jian)；晶方科(ke)技、京东方Ａ、中航(hang)电测、北(bei)京君正、森霸传感等(deng)5家均不足(zu)10%。
数据仅参考(kao)，不构成投(tou)资建议，据此操(cao)作，风险自担(dan)。
