2月14日盘后最新消息，神(shen)工股份7日内股价(jia)上涨0.62%，截(jie)至15点，该股跌0.99%报45.380元。
资金流向(xiang)数据方面，1月20日主力资金净(jing)流流出285.98万元，超大单资(zi)金净流出53.57万(wan)元，大单(dan)资金净流出232.42万元，散户资(zi)金净流出(chu)422.16万(wan)元。
近5日资金(jin)流向一览见下表：
神工股份(fen)2月10日融券信息(xi)显示，融资方面(mian)，当日融资买入938.98万元(yuan)，融资偿还1466.09万元(yuan)，融资净买额(e)-527.11万元。融券方面，融(rong)券卖出4917股，融券偿还1.31万股(gu)，融券余量5.34万股，融券余(yu)额244.36万元(yuan)。融资融券余额(e)1.48亿元。近5日融资融券数据一(yi)览见下表：
神(shen)工股份（688233）主营业务为(wei)集成电路(lu)刻蚀用单晶硅材料。神工股份2022年第三季(ji)度显示，公司主营(ying)收入1.28亿元(yuan)，同比-12.11%；归母(mu)净利润4440.76万元，同比-35.54%；扣非净利(li)润4190.34万元，同比-39.11%。
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