近5日资金流(liu)向一览见下表：
峰(feng)岹科技2月17日(ri)融券信息显示(shi)，融资方面，当日融(rong)资买入391.81万元，融(rong)资偿还126.57万元，融资净买(mai)额265.25万元。融券方面(mian)，融券卖出8919股，融(rong)券偿还8054股，融券(quan)余量8.29万股，融券余额812.5万元。融(rong)资融券余额3880.6万(wan)元。近5日融(rong)资融券数据一览见(jian)下表：
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