2月24日午间收盘(pan)消息，沪(hu)电股份最新报(bao)15.640元，成(cheng)交量2782.46万手，总(zong)市值为296.64亿元。
2月23日消(xiao)息，沪电股份(fen)2月23日主(zhu)力资金净流(liu)出1亿元(yuan)，超大单资金(jin)净流出3449.47万元，大(da)单资金净流(liu)出6579.3万元，散户(hu)资金净流入8604.66万元(yuan)。
近5日资金流向一(yi)览见下表(biao)：
2月22日(ri)沪电股份融券(quan)信息显示，融资方面(mian)，当日融(rong)资买入1871.45万元，融资偿(chang)还3509.91万元，融资净(jing)买额-1638.46万元。融(rong)券方面，融券卖出19.61万股，融券偿还39.61万股，融券余量74.01万股，融券(quan)余额1178.24万元(yuan)。融资融券余(yu)额4.73亿元。近(jin)5日融资融券数据(ju)一览见下表：
沪电股份(fen)（002463）主营业务为印(yin)制电路板制造业。沪电股份(002463)披露2022年第三季度报告，报告期实现营收(shou)20.28亿元，同比(bi)8.48%;归(gui)母净利润3.88亿元，同比26.98%；扣非净利润3.68亿元，同比39.63%。
在(zai)所属PCB制造(zao)概念2022年第(di)三季度营业总收入(ru)同比增长中，光华(hua)科技是超过30%以上的企(qi)业；世运电(dian)路位于20%-30%之间；兴(xing)森科技、沪(hu)电股份、正业科(ke)技、奥士康(kang)等10家均不(bu)足10%。
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