3月6日(ri)讯息，华(hua)天科技3日内(nei)股价上涨2.2%，市值为(wei)316.28亿元，跌(die)1.2%，最新(xin)报9.870元。
3月3日该股主力(li)净流入5546.3万元，超大单(dan)净流入4873.03万元(yuan)，大单净流入673.27万元，中(zhong)单净流出526.96万元，散户净流出5019.35万(wan)元。
近5日资金流向(xiang)一览见下表：
华天(tian)科技3月2日融(rong)券信息显示(shi)，融资方(fang)面，当日融资买(mai)入2754.08万(wan)元，融资偿还2128.51万元，融资净买额(e)625.57万元。融券方面，融(rong)券卖出14.96万股，融券偿还11.85万(wan)股，融券余量728.55万股，融(rong)券余额7045.11万(wan)元。融资融券(quan)余额12.97亿元。近5日融资融券数据(ju)一览见下(xia)表：
华天科技(ji)（002185）主营业务为(wei)半导体集成电路封装(zhuang)测试。华(hua)天科技(002185)披(pi)露2022年第三(san)季度报告，报(bao)告期实现营收29.06亿元，同比-10.55%;归母(mu)净利润1.9亿元，同比(bi)-54.18%；扣(kou)非净利润5572.96万元，同比-83.64%。
在所属硅(gui)晶圆概念2022年第三季度营(ying)业总收入同(tong)比增长中(zhong)，沪硅产业、TCL中环、晶盛机(ji)电等4家是超过(guo)30%以上的企业；立昂微和上海(hai)新阳位于(yu)20%-30%之间。
数据仅供参(can)考，不构成投(tou)资建议，据此操作，风险自(zi)担，股市(shi)有风险，投资需谨(jin)慎。
