3月10日沪硅(gui)产业-U3日内股(gu)价上涨7.65%，截至收盘，该(gai)股报21.970元涨6.7%，成交10.65亿元，换手率3.01%。
3月10日消息，沪(hu)硅产业-U3月10日(ri)主力资金净流(liu)入9235.54万元，超大单资金净(jing)流入4206.43万元，大(da)单资金净流入5029.11万元(yuan)，散户资(zi)金净流出6687.38万元(yuan)。
近5日资金(jin)流向一览见下表(biao)：
3月10日(ri)沪硅产业(ye)融券信息显示，融资(zi)方面，当日融(rong)资买入9296万元，融资偿(chang)还5141.69万(wan)元，融资净(jing)买额4154.31万元。融券方(fang)面，融券(quan)卖出112.88万股，融券(quan)偿还6.8万股(gu)，融券余量319.32万股(gu)，融券余额7015.47万元。融资融券余额(e)5.61亿元。近(jin)5日融资(zi)融券数据(ju)一览见下表(biao)：
沪硅产(chan)业（688126）主营业务(wu)为半导体硅片的研发(fa)、生产和销售。沪(hu)硅产业(688126)披露2022年第三季度报(bao)告，报告期(qi)实现营收9.5亿(yi)元，同比47.39%;归母(mu)净利润7088.94万(wan)元，同比1630.37%；扣非净利(li)润6391.3万元，同比344.4%。
在所属抛光片(pian)概念2022年(nian)第三季度营业总(zong)收入同比增(zeng)长中，沪硅(gui)产业和宇晶股份是(shi)超过30%以上的企(qi)业；立昂微位于20%-30%之间；中(zhong)晶科技、众合科(ke)技、神工股份(fen)等3家均不足10%。
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