3月10日收盘消(xiao)息，沪硅(gui)产业-U5日内股价(jia)上涨6.69%，截至15时(shi)，该股报21.970元，涨6.7%，总市(shi)值为600.15亿(yi)元。
3月10日(ri)消息，沪硅产业-U3月10日主(zhu)力资金净流入(ru)9235.54万元，超(chao)大单资金净流入(ru)4206.43万元(yuan)，大单资金(jin)净流入5029.11万元，散户资金净流(liu)出6687.38万元。
近5日资金流(liu)向一览见下表：
3月10日沪硅产(chan)业融券信息显(xian)示，融资方面，当日融资(zi)买入9296万(wan)元，融资偿(chang)还5141.69万元(yuan)，融资净买额4154.31万元。融券方面，融券(quan)卖出112.88万股，融券偿还6.8万股，融券余(yu)量319.32万股，融券余额7015.47万元。融资(zi)融券余额5.61亿(yi)元。近5日融资融券数据一览(lan)见下表：
沪硅产业(ye)（688126）主营业务为半(ban)导体硅片的研发、生(sheng)产和销售。沪硅产业(688126)披露2022年第三季(ji)度报告，报告期实(shi)现营收9.5亿元，同比(bi)47.39%;归母净利(li)润7088.94万(wan)元，同比1630.37%；扣非净利润6391.3万元(yuan)，同比344.4%。
在(zai)所属抛光片概念2022年(nian)第三季度(du)营业总收入同比(bi)增长中，沪(hu)硅产业和(he)宇晶股份是超过(guo)30%以(yi)上的企业(ye)；立昂微(wei)位于20%-30%之间(jian)；中晶科技、众合科技、神工股份(fen)等3家均不足10%。
本文(wen)选取数据仅作为(wei)参考，并不能(neng)全面、准确地反(fan)映任何一(yi)家企业的未来，并不(bu)构成投资建议，据此(ci)操作，风险自担。
