3月14日，神(shen)工股份（688233）5日内股价上涨12.91%，今年(nian)来涨幅上(shang)涨14.58%，涨5.25%，最新报49.100元/股。
3月(yue)14日该股(gu)主力净流入4139.58万元(yuan)，超大单净流入2004.73万元，大单净流入(ru)2134.85万元(yuan)，中单净(jing)流出706.59万(wan)元，散户净流出3432.99万元(yuan)。
近5日资金流向一(yi)览见下表：
3月13日神工(gong)股份融券信息显示(shi)，融资方面，当日融资买入(ru)1263.68万(wan)元，融资偿(chang)还2413.84万元，融(rong)资净买额-1150.16万元(yuan)。融券方面，融券(quan)卖出6900股，融(rong)券偿还1.65万股，融(rong)券余量4.62万(wan)股，融券余额215.43万元。融资(zi)融券余额1.6亿元(yuan)。近5日融资融券数(shu)据一览见下表：
神工股份(fen)（688233）主营业(ye)务为集成电路刻蚀用(yong)单晶硅材料。神(shen)工股份2022年第三季度(du)财报显示(shi)，公司主营(ying)收入1.28亿(yi)元，同比-12.11%；归母净利(li)润4440.76万(wan)元，同比(bi)-35.54%；扣非净(jing)利润4190.34万元，同比-39.11%。
在所属抛光片概(gai)念2022年第三(san)季度营业总收入(ru)同比增长中，沪硅产(chan)业和宇晶股份是超过(guo)30%以上的企(qi)业；立昂微位于(yu)20%-30%之间(jian)；中晶科技(ji)、众合科(ke)技、神工(gong)股份等3家(jia)均不足10%。
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