3月28日消息，沪硅产业(ye)-U7日内股(gu)价下跌3.02%，截至09时38分，该股(gu)报22.510元，涨0.22%，总(zong)市值为614.9亿元。
3月27日消息，沪硅产业-U3月27日主力资金净流出(chu)9609.58万元，超大单(dan)资金净流出(chu)7199.32万(wan)元，大单资金(jin)净流出2410.26万元(yuan)，散户资金净流入8231.89万元。
近5日资(zi)金流向一览(lan)见下表：
沪(hu)硅产业3月24日融券(quan)信息显示，融资方(fang)面，当日融资买入(ru)6240.55万元(yuan)，融资偿还8133.81万元，融资净买额(e)-1893.26万(wan)元。融券(quan)方面，融券(quan)卖出34.97万(wan)股，融券偿(chang)还26.49万股，融券余(yu)量317.09万股，融(rong)券余额7198.01万(wan)元。融资融(rong)券余额7.26亿(yi)元。近5日融资融券数据(ju)一览见下表：
沪硅产业（688126）主营业务为(wei)半导体硅片的研(yan)发、生产(chan)和销售。沪(hu)硅产业2022年第三(san)季度显示，公(gong)司主营收入9.5亿元，同比(bi)47.39%；归母净利润7088.94万元(yuan)，同比1630.37%；扣非(fei)净利润6391.3万元，同比344.4%。
在所属(shu)芯片材料(liao)概念2022年第三季度营业(ye)总收入同比增长(chang)中，安集科技(ji)、沪硅产业、清溢光电等7家是超(chao)过30%以(yi)上的企业；博(bo)威合金、立昂(ang)微、雅克科技等5家位于20%-30%之间；江化(hua)微和格林达位于(yu)10%-20%之间；有研新(xin)材、长电科技、康(kang)强电子、蔚蓝锂芯(xin)、中晶科技等8家均(jun)不足10%。
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