近5日资金(jin)流向一览见下表：
立昂(ang)微3月27日融(rong)券信息显(xian)示，融资方面，当日融资(zi)买入7468.84万元，融资偿还(hai)9134.55万元，融资(zi)净买额-1665.71万元(yuan)。融券方面，融券卖出19.6万股，融券偿还18.43万股，融券(quan)余量217.26万股，融券(quan)余额1.07亿元。融资融券余额(e)10.8亿元。近(jin)5日融资融券数据(ju)一览见下表：
立昂(ang)微（605358）主营业务为半导(dao)体硅片和(he)半导体分立器件(jian)芯片的研发、生产(chan)和销售。立昂微(wei)2022年第三(san)季度显示，公(gong)司主营收入7.14亿元，同比-1.53%；归母净利润(run)1.38亿元，同(tong)比-29.24%；扣(kou)非净利润1.17亿(yi)元，同比-38.57%。
在(zai)所属抛光片概(gai)念2022年第三季度营业(ye)总收入同比增长中，沪硅产业(ye)和宇晶股(gu)份是超过(guo)30%以(yi)上的企业；立昂微位(wei)于20%-30%之(zhi)间；中晶科技、众合(he)科技、神工(gong)股份等3家均不足10%。
数据仅(jin)参考，不构成(cheng)投资建议，据此操作，风险自担(dan)。
