近5日(ri)资金流向一览(lan)见下表：
苏州固锝(de)3月27日融(rong)券信息显示，融资方(fang)面，当日(ri)融资买入5047.42万元，融资偿(chang)还5735.29万元(yuan)，融资净买额(e)-687.88万元。融券方(fang)面，融券卖出10.96万股，融券(quan)偿还21.4万股，融券余量204.15万股，融券余额(e)3145.99万元(yuan)。融资融(rong)券余额7.8亿元。近(jin)5日融资(zi)融券数据一览见下表(biao)：
苏(su)州固锝（002079）主营业务(wu)为半导体整(zheng)流器件芯片、功率二极管、整流(liu)桥和IC封装测试(shi)。苏州固锝(de)(002079)披(pi)露2022年第三季度(du)报告，报告期实(shi)现营收7.57亿元，同比2.11%;归母净利润5690.74万元，同比-18.54%；扣非(fei)净利润5369.46万元，同比-14.22%。
在所属晶圆制(zhi)造概念2022年第三季度营业(ye)总收入同(tong)比增长中，至纯(chun)科技、中微公(gong)司、芯源微等7家是超过30%以(yi)上的企业；雅(ya)克科技、鼎龙股(gu)份、上海新阳(yang)等3家位于20%-30%之间；海(hai)特高新、苏州(zhou)固锝、苏试(shi)试验等5家位于10%-20%之间；闻泰(tai)科技、晶方科技(ji)、韦尔股份、兆易(yi)创新、燕东微等(deng)10家均不足10%。
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