近5日资金流向一览(lan)见下表：
超华科技(ji)3月27日融券信息(xi)显示，融资方面，当日融资(zi)买入280.79万元，融资偿还293.6万元(yuan)，融资净买(mai)额-12.81万元。近5日(ri)融资融券数(shu)据一览见下表：
超华科技(ji)（002288）主营业务为高精(jing)度电子铜箔、各(ge)类覆铜板等电子基材(cai)和印制电路板(ban)(PCB)的(de)研发、生产和销售。超华科技2022年第(di)三季度显示，公司(si)主营收入4.18亿元，同比-35.83%；归母净利润(run)164.54万元，同比-94.04%；扣非(fei)净利润19.71万元，同比-99.22%。
在所属半导体(ti)检测概念2022年第三季度营业总(zong)收入同比增(zeng)长中，长(chang)川科技、石英(ying)股份、至纯科(ke)技、芯源微、晶盛机(ji)电等5家是超过30%以上的企业(ye)；赛腾股份位于(yu)20%-30%之间；华兴源创、精(jing)测电子、汉威科(ke)技、苏试试验等4家(jia)位于10%-20%之间；大恒科技(ji)、华峰测控、京(jing)东方A、超华(hua)科技等6家均不足10%。
数据仅参考，不构(gou)成投资建(jian)议，据此操(cao)作，风险自担(dan)。
