3月30日，斯(si)达半导开盘(pan)报价271.3元，收盘于275.850元，涨(zhang)2.42%。今年来涨幅下跌-19.67%，总(zong)市值为471.13亿元。
3月30日消息，斯达半导(dao)资金净流入(ru)8297.86万元(yuan)，超大单(dan)净流入1699.56万元，换手率1.9%，成(cheng)交金额8.93亿元。
近5日资金(jin)流向一览见下表(biao)：
斯达(da)半导3月28日(ri)融券信息显示，融资(zi)方面，当日融资买(mai)入3005.71万元，融(rong)资偿还3365.1万元，融资净买额-359.38万元。融券方面(mian)，融券卖出7.78万股，融券偿还(hai)9100股，融券余(yu)量59.25万股，融券余额1.57亿元。融(rong)资融券余额6.78亿元。近5日融资(zi)融券数据一览见下表(biao)：
斯达半(ban)导（603290）主营业务为IGBT模块。斯达半导2022年第三季(ji)度财报显示，公(gong)司主营收入7.2亿元，同比50.69%；归母净(jing)利润2.44亿(yi)元，同比116.47%；扣非净利(li)润2.14亿元，同(tong)比94.38%。
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