3月31日收(shou)盘消息，苏州固锝(de)最新报15.770元，成交量5807.48万手，总(zong)市值为127.4亿元。
3月31日消(xiao)息，资金净流入7221.76万元，超大(da)单净流入4348.86万(wan)元，成交金额9.13亿元。
近5日资金(jin)流向一览见下表：
3月30日苏州固(gu)锝融券信息(xi)显示，融资(zi)方面，当(dang)日融资买入(ru)7504.04万元(yuan)，融资偿还6805.15万(wan)元，融资净买额(e)698.88万元。融券方(fang)面，融券卖出35.61万股，融券偿还61.64万股，融券余(yu)量150.14万股，融券(quan)余额2321.19万元。融资融券余(yu)额7.56亿元。近5日融资(zi)融券数据一览(lan)见下表：
苏州固锝（002079）主营业(ye)务为半导体整流器(qi)件芯片、功率二(er)极管、整流桥(qiao)和IC封装测(ce)试。苏州固锝2022年第三季度(du)财报显示，公司(si)主营收入(ru)7.57亿元，同(tong)比2.11%；归(gui)母净利润(run)5690.74万元(yuan)，同比-18.54%；扣非净利润5369.46万元，同比-14.22%。
在所属鸿蒙概念概(gai)念2022年第三(san)季度营业总收入同比(bi)增长中，梦网科(ke)技、中科创达、诚(cheng)迈科技等(deng)3家是超过30%以(yi)上的企业；苏州固锝、润和(he)软件、万(wan)兴科技等4家位于10%-20%之间；航天信息、九联科技、TCL科技等14家(jia)均不足10%。
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