4月6日开盘最新消息，沪硅产业(ye)-U5日内股价(jia)上涨7.33%，截至下(xia)午3点收盘，该(gai)股报24.690元涨2.62%。
4月6日该股主力资金(jin)净流入1.24亿(yi)元，超大单资金净(jing)流入6645.84万元，大单(dan)资金净流入5786.21万元，中(zhong)单资金净流出1.08亿元，散户(hu)资金净流出1605.57万元。
近(jin)5日资金流(liu)向一览见下表：
沪硅产(chan)业4月4日融券(quan)信息显示，融资方面(mian)，当日融(rong)资买入1.41亿元(yuan)，融资偿还1.35亿元，融资净(jing)买额585.07万元。融券方面，融券卖出38.17万股，融券(quan)偿还45.85万股，融券余量620.73万股，融券(quan)余额1.49亿元。融资融(rong)券余额8.77亿元。
近5日(ri)融资融券数据一(yi)览见下表：
沪硅产业(ye)（688126）主营业务(wu)为半导体硅片的研(yan)发、生产和(he)销售。沪硅产业(ye)2022年第三季(ji)度显示，公司主营(ying)收入9.5亿元，同比47.39%；归母净(jing)利润7088.94万元，同比1630.37%；扣非(fei)净利润6391.3万元，同比344.4%。
在所(suo)属半导体设备材料概(gai)念2022年第三季度(du)营业总收入同(tong)比增长中，中微(wei)公司、安集科技(ji)、芯源微、拓荆科技、华海清科(ke)等8家是(shi)超过30%以上的企业；鼎龙(long)股份位于(yu)20%-30%之(zhi)间。
数据仅参考(kao)，不构成投(tou)资建议，据此(ci)操作，风(feng)险自担。
