截止(zhi)15时收盘，通(tong)富微电报23.880元，涨2.6%，总市值361.36亿元。
4月7日消(xiao)息，资金(jin)净流入1亿元，超大单资金净流出(chu)2315.21万(wan)元，成交金额21.47亿元。
近5日资(zi)金流向一览见下表：
4月6日(ri)通富微电(dian)融券信息显示(shi)，融资方面，当日融(rong)资买入3.61亿元，融资(zi)偿还3.32亿(yi)元，融资净买额2887.43万元。融券方面，融券卖出225.68万股(gu)，融券偿还140.53万股，融券余量1072.75万股(gu)，融券余额(e)2.56亿元。融(rong)资融券余额13.67亿元。近5日融资融券数(shu)据一览见下表：
通富(fu)微电（002156）主营业务(wu)为集成电路封装(zhuang)测试。通富(fu)微电2022年(nian)第三季度财报显(xian)示，公司主(zhu)营收入57.52亿元，同比(bi)39.81%；归(gui)母净利润1.11亿元，同(tong)比-63.17%；扣非净利润(run)8062.19万元，同比(bi)-70.12%。
在(zai)所属芯片测试概念2022年第三(san)季度营业总收入同(tong)比增长中(zhong)，通富微电是(shi)超过30%以上的(de)企业；华兴(xing)源创、利(li)扬芯片、四会富(fu)仕等3家位于(yu)10%-20%之间(jian)；长电科技、晶(jing)方科技、和林微纳、沪(hu)电股份等4家(jia)均不足10%。
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