4月19日尾盘消息，沪硅产业截至14时(shi)26分，该股报23.810元，跌1.39%，7日内股价(jia)上涨1.26%，总市值(zhi)为650.41亿元。
4月18日(ri)消息，沪硅产业4月(yue)18日主力净流出1.43亿元，超大单净流(liu)出9549.01万元，大单净流出(chu)4758.77万元(yuan)，散户净流入6094.51万元。
近5日资金流向一览见下(xia)表：
4月17日沪(hu)硅产业融券信息显示，融(rong)资方面，当日融资买入1.07亿元，融资偿还7878.22万元，融资净买额2848.46万元。融券方面(mian)，融券卖出28.37万股，融券偿(chang)还30.28万股，融券余量370.8万股，融券余额9054.95万元(yuan)。融资融券余额8.53亿元。近5日融资融券数据一(yi)览见下表：
沪(hu)硅产业（688126）主营(ying)业务为半导体硅片的研发(fa)、生产和销售。沪硅产(chan)业(688126)披露2022年第三季度报告，报告期实现营收9.5亿元，同比47.39%;归母净利润7088.94万元(yuan)，同比1630.37%；扣非净利润6391.3万元(yuan)，同比344.4%。
在所属半(ban)导体设备材料概念2022年第四季度营业总收入同(tong)比增长中，中微公司、芯源微、拓荆科技等6家(jia)是超过30%以上的企业；安(an)集科技和沪硅产业位于20%-30%之间；鼎龙股份均(jun)不足10%。
数据(ju)仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险(xian)自担，股市有风险，投(tou)资需谨慎。
