4月26日讯(xun)息，沪硅产业3日内股价下跌(die)11.96%，市值(zhi)为599.6亿元，跌2.53%，最新报21.950元。
4月25日该股(gu)主力资金净流出1.48亿元，超大(da)单资金净流出1.13亿元，大(da)单资金净流出3450.72万元，中单资金净流入6787.93万元，散户资金净(jing)流入8008.97万(wan)元。
近5日资金流向(xiang)一览见下表：
4月(yue)24日沪硅产业融券(quan)信息显示，融资方面，当日融(rong)资买入1.88亿元，融资偿还1.36亿元，融资净买额5200.23万元。融券方面，融券卖出57.04万股，融券偿还36.29万股，融券余量482.04万股，融券余(yu)额1.15亿元。融资融券(quan)余额9.97亿(yi)元。近5日融资融(rong)券数据一览见下(xia)表：
沪硅产业（688126）主营业务(wu)为半导体硅片的研(yan)发、生产和销售。沪硅产业(688126)披露2022年第三季度报告，报(bao)告期实现营收9.5亿(yi)元，同比47.39%;归(gui)母净利润7088.94万元，同比1630.37%；扣非(fei)净利润6391.3万元，同(tong)比344.4%。
在所属单晶概念2022年第四季度营(ying)业总收入同比增长中，京运通、隆基绿(lu)能、TCL中环等8家(jia)是超过30%以上(shang)的企业；沪硅产业、上机数控、捷佳(jia)伟创、格林美等4家位于20%-30%之间；众合科技均(jun)不足10%。
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