近5日资金流(liu)向一览见下表：
沪硅产业4月25日融券信息(xi)显示，融资方面，当日融(rong)资买入8258.73万元，融资偿(chang)还1.13亿元，融资净买(mai)额-3088.79万(wan)元。融券方面，融券卖出34.27万股，融券偿还37.01万股，融券余量479.3万股，融券余额1.08亿(yi)元。融资融券余(yu)额9.63亿元。近5日融资融券数据(ju)一览见下表：
沪硅产业（688126）主营业务为半导体硅片的研(yan)发、生产和销售。沪硅产业2022年(nian)第三季度财报显示，公司主营收入(ru)9.5亿元，同比47.39%；归母净利润7088.94万元(yuan)，同比1630.37%；扣非净利润6391.3万元，同比344.4%。
数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风(feng)险自担。
