截至下午三点收盘，沪硅产业涨2.87%，股价报21.120元，成交2881.7万股，成交金额6.01亿元，换手率1.06%，最新A股总市值达576.93亿元，A股流通市值574.53亿元。
5月19日该股主力资金净流入9154.42万元，超大单资金净流入3832.46万元，大单资金净流入5321.96万元，中单资金净流出4400.77万元，散户资金净流出4753.65万元。
近5日资金流向一览见下表：
5月19日沪硅产业融券信息显示，融资方面，当日融资买入7103.72万元，融资偿还5790.9万元，融资净买额1312.81万元。融券方面，融券卖出25.01万股，融券偿还26.13万股，融券余量2445.39万股，融券余额5.16亿元。融资融券余额13.36亿元。近5日融资融券数据一览见下表：
沪硅产业（688126）主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。沪硅产业2022年第三季度显示，公司主营收入9.5亿元，同比47.39%；归母净利润7088.94万元，同比1630.37%；扣非净利润6391.3万元，同比344.4%。
在所属芯片材料概念2022年第四季度营业总收入同比增长中，北方华创、南大光电、江丰电子等3家是超过30%以上的企业；安集科技、沪硅产业、华特气体等3家位于20%-30%之间；博威合金、清溢光电、雅克科技等3家位于10%-20%之间；有研新材、长电科技、江化微、格林达等13家均不足10%。
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