2023年半导体设计板块上市公司有哪些？（5月25日）
2023年半导体设计概念股有：
深科技000021：2022年第三季度季报显示，深科技公司营收同比增长3.43%至44.6亿元，净利润同比增长-50.9%至1.2亿。
在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
近7个交易日，深科技下跌2.61%，最高价为19.2元，总市值下跌了7.8亿元，下跌了2.61%。
北京君正300223：2022年第三季度公司营收同比增长-2.92%至14.15亿元，净利润同比增长-21.25%至2.21亿。
在近7个交易日中，北京君正有5天上涨，期间整体上涨6.37%，最高价为95.99元，最低价为82.65元。和7个交易日前相比，北京君正的市值上涨了27.88亿元。
兆易创新603986：兆易创新2022年第三季度公司营收同比增长-26.07%至19.88亿元，净利润同比增长-34.5%至5.65亿。
公司汇集和培养了一批国内在半导体存储器领域尤其Flash技术、产品和管理领域的优秀人才。
兆易创新近7个交易日，期间整体上涨1.22%，最高价为103.9元，最低价为118.31元，总成交量1.34亿手。2023年来上涨6.86%。
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