6月5日(ri)尾盘消息，沪硅产业最新报21.860元，成交量1075.75万手，总市值为597.14亿元。
6月2日消息(xi)，沪硅产业6月2日主力净流出8943.54万元，超大(da)单净流出2792.76万元，大单净流出6150.77万元，散户净流(liu)入6302.78万元。
近5日资金流向一览见下(xia)表：
6月2日沪硅产业融(rong)券信息显示，融资方面，当日融资买入(ru)2471.34万元，融资(zi)偿还2588.65万元，融(rong)资净买额-117.31万元。融券方面，融券卖(mai)出6.23万股，融券偿还(hai)29.5万股，融券余量2375.2万股，融券余额5.18亿元(yuan)。融资融券余额12.82亿元。近5日融资融券数(shu)据一览见下表：
沪硅产业（688126）主营业务为半(ban)导体硅片的研发(fa)、生产和销售。沪硅产业(688126)披露(lu)2022年第三季(ji)度报告，报告期实现营收9.5亿元(yuan)，同比47.39%;归(gui)母净利润7088.94万元，同比1630.37%；扣非净利润(run)6391.3万元，同比344.4%。
在所属半导体设备材料概念(nian)2023年第一季度营业总收(shou)入同比增长中，中微公司、芯源微、拓(tuo)荆科技等5家是超过30%以(yi)上的企业；安集科技、沪硅产业、江丰电子等3家位于20%-30%之间；鼎龙股份均(jun)不足10%。
数据由扬帆股票网提供，仅供(gong)参考，不构成投资建议，据此操作(zuo)，风险自担。股市有风险，投资需谨(jin)慎。
