2023年芯片封(feng)装概念股是哪些股票？（6月7日(ri)）
长(chang)电科技：长电科(ke)技2023年第一季(ji)度季报显示，公司实现营业总收入58.6亿元，同(tong)比增长-27.99%；实现毛利润(run)6.94亿元，毛利率11.84%。
世界前三的先进芯片(pian)封装。长电科技提供微系(xi)统集成封装测试一站式服务(wu)，包含集成电路的设计与特性仿真、晶(jing)圆中道封装及测试、系统级封装及测试(shi)服务；产品技术主要应用于5G通讯(xun)网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存(cun)储、人工智能与工业自动化(hua)控制等电子整机和智能化(hua)领域。
在近30个交易日(ri)中，长电科技有14天(tian)下跌，期间整体(ti)下跌17.39%，最高价为35.2元，最低价为(wei)33.88元。和(he)30个交易日前相比，长电科技的(de)市值下跌了91.47亿元，下跌了(le)17.39%。
中京电子：公司2023年第一季度季报显示，2023年第一(yi)季度实现总营收6.08亿，同比增(zeng)长-16.04%；实现毛利润(run)5180.39万(wan)，毛利率8.52%。
近30日中京电子(zi)股价下跌7%，最高价为10.7元，2023年股价下跌-16.67%。
聚飞光电：聚飞光电(dian)2022年第三季度，公司实现总营收5.87亿，同比增长-0.11%；毛利润(run)1.36亿，毛利率23.19%。
公司专业从事LED芯(xin)片封装，芯片为的原材(cai)料。
回顾近30个(ge)交易日，聚飞光(guang)电下跌2.69%，最高价为(wei)6.18元，总成交量25.33亿手(shou)。
通富微(wei)电：公司2023年第一季度实(shi)现总营收46.42亿，同比增(zeng)长3.11%；实现毛利润(run)4.39亿，毛利率9.45%。
通富微电(dian)（002156）披露非(fei)公开发行股票预案。本(ben)次发行对象为不超过三十五(wu)名符合证监会规定的(de)特定对象，拟募集资金(jin)总额不超过550,000.00万元，扣除(chu)发行费用后的募集资金净(jing)额将全部投入存储器芯片(pian)封装测试生产线建设(she)项目、高性能计算产品封装(zhuang)测试产业化项目、5G等(deng)新一代通信用产品(pin)封装测试项目、圆片级封装(zhuang)类产品扩产项目、功率器件封装测(ce)试扩产项目、补充流动资金(jin)及偿还银行贷款。
回顾近(jin)30个交易日，通富微电股价上(shang)涨12.86%，最高价为25.61元，当前市值为381.79亿元。
文一科技：文一科技2022年第三(san)季度公司实现总营收1.29亿，同比增长5.07%；实现(xian)毛利润3861.84万，毛利率(lu)29.93%。
公司从2004年开始，承担多个国家、省、市研发(fa)项目，包括：极大规模集成电路自(zi)动塑封压机/模(mo)具和极大规模集成电路自动切筋(jin)成型机/模具的开(kai)发及产业化项目（国家(jia)重大科技攻关项目）、BGA芯片封装(zhuang)模具（国家重点新产品项目）、100-170T集成电路自(zi)动封装装备（国家重(zhong)大科技成果转化(hua)项目）、GS-700集成电路自动冲切(qie)成型系统（国家火炬计划项目(mu)）等。
回顾近30个(ge)交易日，文一科技下跌5.08%，最高价为15.28元，总成交量2.15亿手。
数据仅参(can)考，不构成投资建议，据(ju)此操作，风险自(zi)担。
