近5日资(zi)金流向一览见下表(biao)：
苏州固锝6月7日融券(quan)信息显示，融资方面，当日融(rong)资买入902.23万元，融(rong)资偿还965.91万元，融资净买(mai)额-63.69万元。融券方面，融(rong)券卖出5.43万股，融券偿还13.76万股，融券余(yu)量99.35万股，融券余额1224.04万元。融资融券余额6.2亿元。近5日融资融券数(shu)据一览见下表：
苏州(zhou)固锝（002079）主(zhu)营业务为半导体整流器件芯片、功率(lu)二极管、整流桥和IC封装测试。苏州固锝2022年第四季度财报显示，公司(si)主营收入8.4亿元，同比59.63%；归母净利润1.73亿(yi)元，同比425.96%；扣非净(jing)利润3642.42万元，同(tong)比822.68%。
在所属体感技术(shu)概念2023年第一季度营业总收(shou)入同比增长中，苏州固锝位于20%-30%之间；联创光电、高德(de)红外、汉王科技、川大智(zhi)胜、科大讯飞等(deng)6家均不足10%。
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