近5日资金流向一览见下表(biao)：
赛微电子6月7日融券信息显示，融(rong)资方面，当日融资买入9675.2万元，融资偿还1.29亿元(yuan)，融资净买额-3205.03万元。融券方面(mian)，融券卖出45.01万股(gu)，融券偿还27.78万股，融券余(yu)量118.53万股，融券余额2700.19万元。融(rong)资融券余额5.62亿元。近(jin)5日融资融券数据一览见下表：
赛微电子（300456）主营业务为惯性导(dao)航系统、卫星导航产品的研发、生产与销售。赛微电子2022年第四(si)季度显示，公司(si)主营收入2.31亿元，同比-20.58%；归母(mu)净利润-7496.8万元，同比-165.2%；扣非净利润-1.37亿元(yuan)，同比-393.71%。
在所属CPO概念2023年第一季(ji)度营业总收入同比增(zeng)长中，剑桥科技、震有科技、通宇(yu)通讯、博创科技、罗博特科等5家是(shi)超过30%以上的企业；烽火通(tong)信、星网锐捷、太辰光(guang)等3家位于10%-20%之间(jian)；青山纸业、永鼎股份、生益(yi)科技、亨通光电、中天科(ke)技等34家均不足10%。
数据仅参考，不构成投(tou)资建议，据此操作，风险自担。
