6月9日消息，沪硅产业开(kai)盘报价20.3元，收盘于21.230元，涨5.71%。当日最高价21.46元，市盈率175.46。
6月(yue)9日该股主力净流出8846.28万元，超大单净流出71.06万元，大单净流出8775.21万元，中单净流入3146.42万元，散户净流入(ru)5699.86万元。
近5日资金(jin)流向一览见下表：
6月(yue)7日沪硅产业融券信息显示，融资方(fang)面，当日融资买入1878.19万元，融资偿还1902.76万元(yuan)，融资净买额-24.57万元。融券方面，融券(quan)卖出14.59万股，融券偿还(hai)17.3万股，融券(quan)余量2366.62万股，融券(quan)余额5.18亿元。融资融券余额12.76亿元。近5日融资融券(quan)数据一览见下表(biao)：
沪硅产业（688126）主(zhu)营业务为半导体硅片(pian)的研发、生产和销售。沪(hu)硅产业2023年第一季(ji)度财报显示，公司主营收(shou)入8.03亿元，同比2.1%；归母(mu)净利润1.05亿元，同比791.55%；扣非净利润731.24万(wan)元，同比322.9%。
在所属硅晶片概(gai)念2023年第一季度营(ying)业总收入同比增(zeng)长中，TCL中环是超过30%以上的企业；沪硅产业位于20%-30%之间；天富能源位于10%-20%之间；中晶科(ke)技、赛微电子、露(lu)笑科技等3家均不(bu)足10%。
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