6月9日,德邦科技(ji)开盘报价52.53元,收(shou)盘于54.010元(yuan),涨2.82%。今年(nian)来涨幅下跌-1.83%,总市值(zhi)为76.82亿元。
德邦科技(ji)的概念有:高端电子封装材料概念。
2021年德邦(bang)科技公司营业总收(shou)入5.84亿,净利润为6339.54万元。
公司是一家专业从事高端电子封(feng)装材料研发及产业化的国家(jia)级专精特新重点“小巨人”企业,产品形态为电子级粘合(he)剂和功能性薄膜材料,广(guang)泛应用于集成电路封装、智能终端封(feng)装和新能源应用等(deng)新兴产业领域。
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