截至发(fa)稿，沪硅产业（688126）涨4.58%，报21.230元，成交额7.83亿元，换手率1.37%，振幅涨4.58%。
6月9日消息，资金净流出8846.28万元，超大单资金净流出(chu)71.06万元(yuan)，成交金额7.83亿元。
近5日资(zi)金流向一览见下表：
6月8日沪硅产业融券(quan)信息显示，融资方面，当日融资买入4909.02万元，融资偿还5113.66万元，融(rong)资净买额-204.64万元。融券方面(mian)，融券卖出43.26万股，融券偿(chang)还16.97万股，融券余量2392.9万股，融券余(yu)额4.86亿元。融资融(rong)券余额12.41亿元。近(jin)5日融资融券数据(ju)一览见下表：
沪硅产业（688126）主营业务为半导体硅片的研(yan)发、生产和销售。沪硅产(chan)业2023年第一季度财报显示，公(gong)司主营收入8.03亿元，同比(bi)2.1%；归母净利润1.05亿元(yuan)，同比791.55%；扣非(fei)净利润731.24万元，同比322.9%。
在所属(shu)硅晶片概念2023年第一季度营业总收入同比增长(chang)中，TCL中环是超过30%以上的(de)企业；沪硅产业位于(yu)20%-30%之间；天富能源位于(yu)10%-20%之间；中晶科技(ji)、赛微电子、露笑科技等3家均不足10%。
数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。
