封装概念龙头股有：
长电科技600584：
封装龙头，近7日股价上涨3.9%，2023年股价上涨26.35%。
公司是目前国(guo)内唯一一家具有RF-SIM卡封装技(ji)术的厂商。
通富微电002156：
封装龙头，在近7个交易日(ri)中，通富微电有4天下跌，期间整(zheng)体下跌2.65%，最高价为25.65元，最低(di)价为23.99元。和7个交易日(ri)前相比，通富微电的市值下跌了9.68亿元。
封装概念股其他的还有(you)：
深科技000021：回顾近5个交易日，深科技(ji)有2天上涨。期间整体上(shang)涨2.15%，最高价为22.43元，最低价为21.35元，总成交量4.72亿手。
方(fang)大集团000055：近5个交易日，方大集团期间整体下跌0.64%，最高价为4.77元，最低价为4.72元，总市值(zhi)下跌了3221.62万。
厦门信达000701：在近5个交易(yi)日中，厦门信达有2天下跌，期间整体下跌0.77%。和5个交易日前相比，厦(sha)门信达的市值下(xia)跌了2825.04万元(yuan)，下跌了0.77%。
钱江摩托000913：近5日股价下跌3.23%，2023年股价下跌-9.52%。
康强电(dian)子002119：近5日康强电子股(gu)价下跌4.41%，总市值下跌了2.1亿。2023年股价上涨7.33%。
本文相关数据仅供参考，不对您构成任何投资建议。用户应基(ji)于自己的独立判断，并承担相(xiang)应风险。股市有(you)风险，投资需谨慎。
