6月9日收盘消息，晶方科(ke)技开盘报价20.46元，收盘于20.550元，成交(jiao)额4.75亿元。
6月9日消(xiao)息，资金净流出7899万元(yuan)，超大单净流出2465.14万元，成交金额4.75亿元。
近5日资金流向一览见下表：
6月(yue)9日晶方科技融券信息显示(shi)，融资方面，当日融资买入(ru)2419.26万元，融资偿还2288.7万元，融资净买额130.56万元。融券方面，融券卖出15.36万股，融券(quan)偿还23.6万股，融券余量54.83万股(gu)，融券余额1126.67万(wan)元。融资融券余额8.19亿元。近5日融资融券数据一览见下(xia)表：
晶方科(ke)技（603005）主营业务为传感器领域的封装测(ce)试业务。晶方科技2023年第一季度财报显示，公司主营收(shou)入2.23亿元，同比-26.85%；归母净利润2856.66万(wan)元，同比-68.92%；扣非净利润2042.57万(wan)元，同比-75.84%。
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