6月12日消息，晶方科技(ji)7日内股价下跌3.31%，最新报20.760元，市盈率为59.31。
资金流向数据(ju)方面，6月9日主力资(zi)金净流流出7899万元，超大单资(zi)金净流出2465.14万元，大单资金净流出5433.86万元，散户资金净流入7635.84万元。
近5日(ri)资金流向一览见下表(biao)：
晶(jing)方科技6月9日融券信息显示，融资方(fang)面，当日融资买入2419.26万(wan)元，融资偿还2288.7万元，融资净买额130.56万元。融券方面，融券卖出15.36万股，融券(quan)偿还23.6万股，融券余量(liang)54.83万股，融券余额1126.67万元。融资融券余额8.19亿元。近5日融资融券数(shu)据一览见下表：
晶方科技（603005）主营业务为传(chuan)感器领域的封装测试业务(wu)。晶方科技2023年第一季(ji)度显示，公司主营收入2.23亿(yi)元，同比-26.85%；归母净利润2856.66万(wan)元，同比-68.92%；扣非净利润2042.57万元，同比-75.84%。
在所属车载(zai)摄像头概念2023年第一季度营(ying)业总收入同比增长中，歌尔(er)股份位于20%-30%之间；华阳集(ji)团位于10%-20%之间；永新光学、水晶光电、联(lian)创电子等14家均不(bu)足10%。
扬帆股票网所(suo)有资讯内容不构成投(tou)资建议，股市有风险，投资需谨慎。据此操(cao)作，风险自担。
