8月24日，当升科技（300073）5日内股价下跌3.84%，今年来涨幅fu下跌-31.22%，跌0.78%，最新报43.850元/股。
8月23日该股gu主力资金净流入2845.52万元yuan，超大单资金净流入1000.72万元，大单资金净jing流入1844.81万元，中zhong单资金净流入386.9万元yuan，散户资金净流liu出3232.42万元。
近5日资金流向xiang一览见下表：
8月22日当升科技ji融券信息显示，融资方面，当日ri融资买入3280.47万元，融rong资偿还3938.64万元，融资zi净买额-658.17万wan元。融券方面，融券卖出1.41万股，融券偿还2.36万股，融券余yu量51.89万股，融券余额e2295.49万元yuan。融资融券余额11.18亿元。近5日融资融券quan数据一览见下表：
当升科技（300073）主营业务为锂电材料业务wu和智能装备业务。当升科技(300073)披露2023年nian第一季度报告，报告期实shi现营收46.92亿元，同比22.12%;归母净jing利润4.31亿元，同比11.26%；扣非净利润4.25亿元，同比21.01%。
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