9月1日盘中消息，晶方科技5日内股价上涨15.28%，今年来lai涨幅上涨4.45%，最新报22.130元，成cheng交额2.13亿元。
8月31日该股主力净流入1.76亿元yuan，超大单净流入1.84亿元，大单净流liu出759.73万元，中单净流出5914.95万元，散户净jing流出1.17亿yi元。
近jin5日资金流向一览lan见下表：
晶方fang科技8月30日融券quan信息显示，融资方fang面，当日融资买入4871.92万元，融资偿还4042.05万元，融资净买额829.87万元yuan。融券方面，融券quan卖出53.5万股gu，融券偿还27.77万股，融券余量87.99万wan股，融券余额1707.05万元yuan。融资融券余额e8.16亿元。近5日融rong资融券数据一览见下表：
晶方科技（603005）主营ying业务为传感器领域yu的封装测试业务。晶jing方科技2023年第di二季度财报显示，公司主zhu营收入2.59亿元，同比-17.98%；归母净jing利润4804.47万wan元，同比-51.51%；扣非净利润3881.82万元，同比-55.65%。
在所属CIS传感器概念2023年第二er季度营业总收入同比增长中，晶方科技、永新光guang学、韦尔股份、立昂微、美迪凯等deng6家均不足10%。
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