9月4日盘pan后数据显示，晶jing圆测试概念报涨zhang，利扬芯片（23.34，1.44，6.58%）领涨zhang，同兴达(15.8，0.39，2.53%)、韦尔股份(92.28，1.91，2.11%)、苏奥传感(5.89，0.02，0.34%)等跟涨。
相关晶圆测试概念股有you：
利扬芯片：公司是国内知名ming的独立第三方集成电路测试服fu务商，主营业务包括集成电路测ce试方案开发、12英寸及8英寸晶jing圆测试服务、芯片成品测试服务以及与yu集成电路测试相关的配套服务。公gong司为汇顶科技、全志zhi科技、国民技术、东软载zai波、博通集成、锐能微、比特微、西南集成、中兴xing微、智芯微、紫光同芯、集创chuang北方、博雅科技、华大半导体、高云半ban导体等众多行业内nei知名的芯片设计企业ye提供测试服务，公司经过多年的发展zhan，已成为国内最大da的独立第三方集成电dian路测试基地之一。自公司成立li以来，先后被评为民营ying科技型企业、国家级ji高新技术企业、中国IC风云榜bang2019年度新xin锐公司等。
同兴达：子公司昆山同兴达da与昆山日月光正式签署封装zhuang及测试项目合作协议。由昆kun山同兴达投资GoldBumping（金凸块）段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段duan所需专用设备至生产线所在zai地，产能配置20000片/月。
韦尔股gu份：拟对募投项目之一“晶圆测ce试及晶圆重构生产线xian项目（二期）”投资计划进行调整，其余募mu集资金投资项目保持不变bian。
苏奥传chuan感：公司在MEMS压力传chuan感器研究上，通过与yu龙微科技合作，拥有了自主的研发MEMS汽车芯片的能力，获huo得了MEMS压力传感gan器的芯片结构设计，芯xin片版图设计，芯片流片工艺yi，芯片晶圆测试等MEMS压力感应芯片的正向开发和测试能力。
伟测科技：公司是shi国内知名的第三方集成电路测试服fu务企业，主营业务包括晶圆测ce试、芯片成品测试以及与集成电路lu测试相关的配套服务。
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