2023年芯片pian封装板块股票有哪些？
晶方科技：近jin5个交易日股价上涨8.63%，最zui高价为24.72元yuan，总市值上涨了13.44亿。
龙头股，晶方科技2023年nian第二季度季报显示，公司实shi现营业总收入2.59亿元，同比bi增长-17.98%；实现毛利li润1.05亿元，毛利率40.71%。公司作为CIS封测(摄像头CIS芯片封装)龙头，为sony、OV、格科微等传感器龙头提供封测ce业务，封测业务wu会随着摄像头市场的复fu苏而迎来量价齐升。
通富微电：回顾gu近5个交易日，通富微电有4天上涨。期间整体上涨0.88%，最高价为19.79元，最低价为18.98元，总成交量1.56亿手。
龙头股，通富微电公司2023年第二季度实现总营收52.66亿，同比增长3.96%；毛mao利润5.93亿，毛利率11.27%。
华天科技：在近5个交易日中，华天tian科技有4天上涨，期间整体上涨zhang2.7%。和5个交易日前相比，华hua天科技的市值上涨了le8.01亿元，上涨了2.7%。
龙头股，公司2023年第二季度du季报显示，华天科技ji实现总营收28.5亿，同比增长-11.31%；实现毛利润run3.14亿，毛利率11.01%。
深科技：
近jin30日深科技股价上涨11.36%，最高价为18.88元，2023年股价上涨3.51%。
方大集团：
近30日方大集ji团股价下跌0.84%，最高价为5.07元，2023年nian股价下跌-2.31%。
大港股份：
回顾近30个交易日，大港股份股价上shang涨13.85%，最高价为17.86元，当前市值为92.62亿元。
本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担dan。股市有风险，投tou资需谨慎。
