先进封装上市龙头tou企业有：
大港股份002077：
先进封装龙long头，10月31日消息，大港股份7日内股价下跌0.06%，最新报16.490元，成交额e4131.82万元。
控股孙公司si苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封feng装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯xin片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先xian进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块kuai、铜凸块、垂直通孔技术、倒dao装焊等技术。苏州科阳自主zhu研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路lu先进封装技术和产品，具备8吋的de晶圆级芯片封装技术规模mo量产能力，拥有电容式指纹，光学式shi指纹，结构光，TOF等生物识别芯片pian封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施shi了8吋CIS芯xin片晶圆级封装生产线的首期扩kuo产，将产能由原来lai的1.2万片/月yue提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力li。全资子公司上海旻艾是shi国内专业化独立第三方集成电路测ce试企业，具有高效、专业化的工程服务能neng力、CP测试方案开发及量产维wei护能力和工程技术支持，具有you射频方案工程开发与新xin产品验证能力，可按照客户hu流程自行生成最优单元yuan，维护并应用于量liang产。
通tong富微电002156：
先进封装龙头，10月31日开盘pan消息，通富微电最新报价20.410元，跌0.05%，3日内nei股价上涨5.3%；今年来涨幅上涨zhang0.74%，市盈率为55.16。
先进封装概念股其qi他的还有：
众zhong合科技：近5日股价上涨2.53%，2023年股价上涨3.54%。
苏州固锝de：近5个交易日股gu价上涨3.81%，最高价为11.88元，总市值上涨zhang了3.64亿。
华天tian科技：近5日股价上涨4.35%，2023年股价下跌-2.12%。
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