先进封装概念龙头股有：
大港股份（002077）：
先进封装龙头股。大港股份2023年第三季度季报显示，公司营收同比增长-16.2%至1.26亿元，净利润同比增长1223.52%至1738.57万。
控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。
在近30个交易日中，大港股份有19天上涨，期间整体上涨16.48%，最高价为18.5元，最低价为14.83元。和30个交易日前相比，大港股份的市值上涨了17.24亿元，上涨了16.48%。
文一科技（600520）：
先进封装龙头股。2023年第三季度季报显示，文一科技公司营收同比增长-31.1%至8889.36万元，净利润同比增长-43.56%至1047.95万。
在近30个交易日中，文一科技有20天上涨，期间整体上涨63.91%，最高价为42.34元，最低价为13.58元。和30个交易日前相比，文一科技的市值上涨了38.36亿元，上涨了63.91%。
中京电子（002579）：近3日大港股份上涨3.39%，现报17.98元，2023年股价上涨16.93%，总市值104.06亿元。
西陇科学（002584）：大港股份（002077）3日内股价3天上涨，上涨3.39%，最新报17.98元，2023年来上涨16.93%。
赛微电子（300456）：回顾近3个交易日，大港股份有3天上涨，期间整体上涨3.39%，最高价为16.86元，最低价为18.5元，总市值上涨了3.54亿元，上涨了3.39%。
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