半导体封装概念股龙头有：
康强电子002119：半导体封装zhuang龙头。
康强电子近7个ge交易日，期间整体上涨0.96%，最高价为14.26元，最低价为15.14元，总zong成交量2.78亿手。2023年来上涨15.27%。
公司2023年第三季度季报显xian示，2023年第三san季度实现净利润1358.38万，同比增长-26.18%；毛利润为5586.9万，毛利率12.08%。
公司主营半导dao体封装材料行业，公司是国内规模最大da的引线框架生产企业，股价较低，还是徐翔概念股。
晶方科技603005：半导体封装龙头。
近jin7个交易日，晶方科技下跌1.28%，最高价为24.22元，总zong市值下跌了2.02亿元，下跌了1.28%。
晶方科技2023年第三季度，公司实现净利li润3406.04万，同比增长14.22%；毛利润run为7170.47万，毛利率35.86%。
半导体封装概gai念股其他的还有：
通富微电：近5个交易yi日，通富微电期qi间整体上涨5.24%，最高价jia为23元，最低di价为20.98元，总市值上涨了17.89亿。
华天tian科技：近5日股价下跌3.46%，2023年股价下跌die-2.35%。
歌ge尔股份：在近5个交易日中，歌ge尔股份有4天下跌，期间整zheng体下跌3.81%。和5个交易日前相xiang比，歌尔股份的市值下跌了23.6亿元，下跌了3.81%。
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